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HEV・HV・EVにおける放熱実装、材料技術
 
HEV・HV・EVにおける放熱実装、材料技術
ハイブリッド・電気自動車用での高発熱をどう解決するのか
避けれない放熱技術、耐熱・封止材料の動向
■講演会の概要
日時: 2009年12月18日(金) 12:15〜16:45
会場: 東京・台東区 東京都立産業貿易センター台東館  2F B会議室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3359)まで!!
受講料:
(税込)
(税込) 42,000円
 ⇒E-mail案内登録会員 39,900円(ネットからお申し込みの方、全員)
  
※資料付
上記価格より:
<2名で参加の場合1名につき7,350円割引
<3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)
講師: 第1部 EV・HEV車用パワーモジュールの高耐熱実装技術(仮)
≪12:15〜13:45>>

日産自動車(株) EV技術開発本部 EVシステム開発部 山際 正憲 氏

第2部 自動車HEV分野における放熱技術(仮)
≪13:55〜15:25>>

(株)デンソー 電子機器事業グループ 電子基盤技術開発室 主幹 神谷 有弘 氏

第3部 HV・HEV用途における放熱・封止材料の技術動向
≪15:35〜16:45>>

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

主催: サイエンス&テクノロジー株式会社
■講演会のプログラム内容
第1部 EV・HEV車用パワーモジュールの高耐熱実装技術(仮)

※只今、作成中です


第2部 自動車HEV分野における放熱技術(仮)

※只今、作成中です


第3部 HV・HEV用途における放熱・封止材料の技術動向
<趣旨>
 HV・HEV車では、バッテリーとモーター間の電力制御(モーター駆動、回生ブレーキ充電等)が重要となる。又、電子部品類による機器制御も飛躍的に増える。これら、電源・電力の制御にはパワーデバイスが使用され、この技術概要について解説を行う。
 パワーデバイスは高発熱が問題であり、その放熱設計、封止材料の耐熱性及び放熱性が技術課題である。これらに関して、現状及び今後の課題等を説明する。
 EV・HEV車をスマートグリッド用蓄電装置として使用する動きもあり、省エネ化技術の一環としての位置づけについても述べる。


1.パワーデバイス
 1.1 種類:半導体、電子部品
 1.2 用途:民生用、産業用
 1.3 EV・HEV用
 1.4 技術動向
 1.5 市場動向
 1.6 PKG構造
 1.7 放熱構造

2.バワーデバイスの封止技術
 2.1 封止方法
 2.2 樹脂封止
 2.3 封止材料
 2.4 封止材料の課題:耐熱性、放熱性

3.封止材料の検討経緯
 3.1 高耐熱化:多官能樹脂
 3.2 高放熱化:フィラー

4.高放熱化技術
 4.1 フィラーの選定
 4.2 フィラーの充填技術
 4.3 フィラーの表面改質

5.新規放熱性封止材料
 5.1 既存封止材料の問題
 5.2 新規放熱材料の開発

  □質疑応答・名刺交換□

 
 
 
“水処理技術者”声の報告会
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