熱電発電,熱電材料｜技術セミナー ,熱電変換,熱電発電モジュール,研究,評価,市場動向,ゼーベック係数,熱電特性,高性能化,高効率化
第2部 ＬＥＤ用蛍光体の開発動向 ≪11:20〜12:30>> (株)三菱化学科学技術研究センター Ｒ＆Ｄ部門 主幹研究員 木島 直人 氏
第3部 LED封止・レンズ用シリコーン材料の開発動向と封止プロセス、光学特性 ≪13:15〜14:25>> 東レ・ダウコーニング(株) エレクトロニクス開発部 オプティカルテクノロジーグループ 主任研究員 尼子 雅章 氏
第4部 シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED封止材の開発 ≪14:40〜15:50>> ナガセケムテックス(株) 播磨事業所 研究開発本部 研究開発第二部 第一チーム 植月 洋平 氏 【講師紹介】 研究対象：ケイ素樹脂、アクリル樹脂、金属酸化物、有機-無機ハイブリッド、複合材料などの主にプラスチック材料の高機能化・高性能化 研究分野：オプトエレクトロニクス、構造材料など
第5部 LEDパッケージ構造の最適化と高放熱複合材料技術 ≪16:05〜17:15>> (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
第2部 ＬＥＤ用蛍光体の開発動向 ＜趣旨＞ 液晶バックライトや照明に使用される白色LEDは、大型LEDテレビや電球色LED照明などに使用され始め、従来のGaN系青色LEDと黄色蛍光体の組合せによる白色LEDとは異なる発光スペクトルが要求されるようになってきた。 本講演では、これらの新たな白色LEDに使用される蛍光体について解説する。 １．ＬＥＤ用蛍光体の分類 ・発光色別蛍光体分類 ・最近の研究開発動向 ２．液晶バックライトに使用されるＬＥＤ用蛍光体 ・黄色蛍光体 ・緑色蛍光体 ・赤色蛍光体 ３．照明に使用されるＬＥＤ用蛍光体 ・黄色蛍光体 ・緑色蛍光体 ・赤色蛍光体 □質疑応答・名刺交換□
第3部 LED封止・レンズ用シリコーン材料の開発動向と封止プロセス、 光学特性 ＜趣旨＞ シリコーンが優れた耐熱・耐寒・電気絶縁・透明性などを有することから、LED用の封止材料として広く使われている。シリコーン自体の基礎と特長から、LED用シリコーン材料の特性、用途、封止プロセス、光学特性などを解説する。 １．シリコーン材料の特長 1.1 シリコーンの基礎 1.2 シリコーンの構造と特長 1.3 シリコーンの架橋反応 ２．LED用シリコーン材料 2.1 シリコーン材料の光学特性、耐久性 2.2 標準屈折率材料と高屈折材料 2.3 LED用封止材料（ゲル、エラストマー、レジン） 2.4 一括成型用シリコーン材料 2.5 成型用シリコーンレンズ材料 2.6 LEDデバイスを用いたシリコーン材料の光学特性評価 ３．LED用シリコーン材料の課題と開発動向 □質疑応答・名刺交換□
第4部 シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED封止材の開発 ＜趣旨＞ 従来のエポキシ樹脂によるLED封止では近年の高輝度化に対応するのは厳しくなっている。これはエポキシ樹脂が素子から発生する熱および短波長光に長期間暴露されることで劣化するためである。本講座ではエポキシ樹脂の劣化機構を簡単に説明した後、ハンドリング性を確保しながらも耐熱性、耐光性を追及した封止材について解説する。特に有機-無機双方の特徴を持つシルセスキオキサン系樹脂の光学材料への応用を中心に解説す る。 １．LED封止材の現状と問題点 1.1 近年のLED開発動向 1.2 LED封止材に求める特性 1.3 封止樹脂の耐久性の試験方法 1.4 従来のLED封止材 1.4.1 劣化機構 1.4.2 安定化剤 1.4.3 耐久性 1.5 熱および光に安定な樹脂 ２．シルセスキオキサン系樹脂 2.1 シルセスキオキサン 2.1.1 定義 2.1.2 構造と特徴 2.1.3 合成方法 2.1.4 硬化機構 2.2 シルセスキオキサン系樹脂の特性 2.2.1 長期透明安定性（耐熱性） 2.2.2 長期透明安定性（耐光性） 2.2.3 機械的特性 2.2.4 光学特性 ３．まとめ □質疑応答・名刺交換□
第5部 LEDパッケージ構造の最適化と高放熱複合材料技術 ＜趣旨＞ LEDは、個別光半導体である。この特徴（長所、短所）を分かり易く説明する。LEDは蛍光灯に比べて、超小型、省エネ等の長所があるが、高価格等の短所がある。LEDの特徴を活かした用途展開について技術的な説明を行う。又、LEDの発熱量や寿命は、発光波長により大きく異なるので、LEDの種類毎に封止技術に説明する。その中で、白色LED用高放熱複合材料の開発状況について概説する。更に、LEDの市場拡大に必要な抜本的問題（高密度化、高集積化等）、小型カラー表示及び面光源照明を実現するためのウエハー技術改革の重要性について触れる。 １．LED LEDの特徴及び汎用光源＝蛍光灯との違いを説明する 1.1 製造方法 1.2 発光原理 1.3 発光波長 1.4 蛍光灯との比較 ２．LEDの用途 LEDを汎用光源として使用する３用途の現状を説明する 2.1 標識灯火 ；豆電球代替 2.2 カラー表示；ＲＧＢ発光 2.3 白色照明 ；蛍光灯代替 ３．LEDカラー表示 LEDカラー表示に関する問題及び対策について説明する 3.1 画面寸法；輝度、画素 3.2 駆動制御；制御数、均一性 ４．白色LED照明 白色LED照明に関する問題及び対策について説明する 4.1 バックライト；小型、大型 4.2 高輝度照明 ；投光機、面光源 ５．LEDの封止技術 表示用LED及び白色LEDの封止技術について説明する 5.1 封止方法 5.2 汎用封止材料 5.3 白色LED用封止材料：高放熱複合材料 ６．LED汎用化の課題 LEDが抱える汎用化への問題及び対策について整理する 6.1 モジュール；高密度化 6.2 チップ；高集積化 6.3 市場拡大；低コスト化 ７．その他 □質疑応答・名刺交換□
