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LED用蛍光体・封止材料の技術動向と放熱対策
 
LED用蛍光体・封止材料の技術動向と放熱対策
色LEDの 「蛍光体」 「封止樹脂」 「熱伝導接着剤」 が、たった1日でわかる!
■講演会の概要
日時: 2009年5月28日(木) 10:30〜16:30

会場: 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO) 6F C会議室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3359)まで!!
受講料:
(税込)
47,250円
 ⇒E-mail案内登録会員 44,800円
  ※資料・昼食付
上記価格より:<2名で参加の場合1名につき7,350円割引><3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)
主催: サイエンス&テクノロジー株式会社
■講演会のプログラム内容
講師: 第1部 白色LED用希土類蛍光体の発光特性とその評価
  ≪10:30〜12:10>>
京都大学 大学院 人間・環境学研究科 教授 田部 勢津久 氏
【経歴・活躍】
 京都大学 工学部 工業化学科 卒業、同 大学院工学研究科 工業化学専攻 修了、京都大学 教養部 助手、ラトガース大学 客員研究員、京都大学 総合人間学部 助教授を経て、現職。
 現在、国際ガラス委員会 光エレクトロニクス技術委員会 部会長、ニューガラスフォーラム 評価技術研究会 主査など兼務。
 丸文研究 奨励賞、日本化学会、日本希土類学会、日本セラミックス協会 進歩賞 受賞

第2部 LED用樹脂封止の材料、技術動向と問題点・対策
  ≪13:00〜14:40>>
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴・専門】
 1976年 大阪大学大学院 前期課程 修了
 1976年 住友ベークライト(株) 入社(半導体封止材料の開発等に従事)
 1988年 東燃化学(株) 入社(硅素化学品の応用開発等に従事)
 2001年 有限会社アイパック設立(技術指導を担当)
 専門:光学用・半導体用素部材の技術開発

第3部 高熱伝導性導電性接着剤の開発とLEDへの応用展開・放熱対策
  ≪14:50〜16:30>>
藤倉化成(株) 開発研究所 電子材料事業部 技術部 技術1課 菅 武 氏
【経歴・活動】
 2002年 大阪電気通信大学 大学院工学研究科 総合電子工学専攻 博士後期課程 単位取得退学
 2002年 藤倉化成(株) 入社。導電性ペーストの開発に従事。
 2005年 工学博士号 取得
     NEDO 技術開発機構「高温鉛はんだ代替技術開発」プロジェクトにて活動
 2008年 JEITA 導電性接着剤実装技術標準化推進プロジェクトにて活動

講演内容: 第1部 白色LED希土類蛍光体の発光特性とその評価
<趣旨>
 白色LEDの高出力化と一般照明への展開に伴い、高い耐熱性を有する全無機セラミックス蛍光体への期待が高まっている。
 本講演では、蛍光体変換型 白色LEDに用いられる代表的な希土類蛍光体の例を述べ、透光性セラミックスを含めた無機板状蛍光体の作製法と発光特性評価の研究例を紹介する。

1.固体照明と白色LED
 1.1 白色LEDの種類
 1.2 蛍光体変換型LEDと希土類蛍光体

2.希土類ドープ蛍光体材料における光学遷移
 2.1 4f,5d電子軌道の特徴
 2.2 f-d電子遷移とその応用
 2.3 輻射、無輻射遷移と発光効率

3.セラミック蛍光体
 3.1 透光性YAG蛍光体
 3.2 BOS系結晶化ガラス蛍光体

4.積分球測定の実際
 4.1 全光束測定の重要性
 4.2 誤差の原因と留意点
 4.3 自己吸収補正とは?
 4.4 蛍光体の量子収率の求め方

  □質疑応答・名刺交換□

第2部 LED用樹脂封止の材料、技術動向と問題点・対策
<趣旨>
 LED用樹脂 封止材料に関する技術動向、特に、現状の問題点及び対策案に関して概要を述べる。LEDの製造方法及び評価方法等から生じる問題も説明する。また、樹脂封止型LEDの高性能化を図るため、封止材料開発のヒントを説明する。

1.LED
 1.1 発光原理
 1.2 発光波長
 1.3 用途機能
 1.4 開発経緯

2.LEDの樹脂封止
 2.1 封止方法
 2.2 代表構造
 2.3 封止の現状
 2.4 封止材料

3.樹脂封止型LEDの課題
 3.1 PKG
 3.2 封止材料

4.LED封止材料における対策

5.LED封止材料の市場拡大条件

  □質疑応答・名刺交換□

第3部 高熱伝導性導電性接着剤の開発とLEDへの応用展開・放熱対策
<趣旨>
 放熱設計が必要とされるLED等の電子デバイスにおける高熱伝導性を有した接着剤の有効性を論じると共に、Ag系導電性接着剤において高熱伝導性を発現するためのキーポイントについて紹介する。

1.導電性接着剤の特長と課題
 1.1 はんだに対する特性上の特長と課題
 1.2 課題に対する対応と開発動向

2.高熱伝導性導電性接着剤の開発
 2.1 熱伝導性向上のための必須要素
 2.2 フィラー高充填化・最密充填化技術
 2.3 LED用途のためのUV耐光性技術
 2.4 高熱伝導化のための設計ポイント
 2.5 部品実装状態における界面の接触熱抵抗
 2.6 実際の使用環境を想定した熱伝導率の温度依存性

3.部品実装への展開

  □質疑応答・名刺交換□
 
 
 
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