|
■講演会の概要
|
| 日時： |
2010年11月29日(月) 10:30〜16:30 |
| 会場： |
東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第3講習室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3372)まで！！
|
受講料：
(税込) |
(税込) 47,250円
⇒E-mail案内登録会員
44,800円（ネットからお申し込みの方、全員）
※資料・昼食付 |
上記価格より：
＜2名で参加の場合1名につき7,350円割引＞
＜3名で参加の場合1名につき10,500円割引＞（同一法人に限ります）
|
| 講師： |
(株)サーマルデザインラボ
代表取締役 国峯 尚樹 氏 |
| 主催： |
サイエンス＆テクノロジー株式会社
|
|
|
■講演会のプログラム内容 |
■すぐに役立つ熱設計の実践
伝熱の基礎と上手な熱設計ノウハウ
＜趣旨＞
熱設計の実務を行うには基礎技術に加え、熱設計の定石を理解し、対策を実践できるスキルが必要になります。Bコースでは、部品から基板、筺体に至る各階層の熱設計手段について詳細に解説を行うとともに、熱設計の手順、プロセスについて具体設計事例をベースに解説します。また温度予測と並んで重要な温度計測についてもその誤差を最小化するノウハウについて解説します。
１．自然空冷機器の熱設計
1.1 自然空冷機器の通風口設計
1.2 煙突効果の利用
1.3 自然空冷密閉筺体の伝導伝熱
1.4 接触熱抵抗低減とTIM
1.5 筐体の放射率増大効果
２．強制空冷機器の熱設計
2.1 電力性能係数
2.2 ファンの特性と使い方
2.3 換気用ファンの選定
2.4 最適な吸気口面積の設定
2.5 ダクトを用いた局所冷却
2.6 吸気口を用いた衝突冷却
2.7 局所冷却用ファンの設計と注意点
３．基板の熱設計
3.1 基板の種類と熱的特徴
3.2 基板の等価熱伝導率
3.3 高熱伝導基板の熱設計
3.4 低熱伝導基板の熱設計
3.5 ヒートスプレッダとサーマルビア
3.6 プリント基板の放熱特性試験方法(JPCA規格)
４．ヒートシンク設計
4.1 ヒートシンクの設計手順
4.2 自然空冷ヒートシンクの設計ポイント
4.3 強制空冷ヒートシンクの設計ポイント
５．温度マージン法による熱設計手順
5.1 危険部品の識別方法
5.2 目標熱抵抗による適正対策の決め方
5.3 具体設計事例
６．誤差の少ない温度測定方法
6.1 周囲温度の定義
6.2 恒温槽での測定誤差
6.3 熱電対の誤差と取り付けの注意点
6.4 放射温度計の誤差とその抑制方法
6.5 ジャンクション温度測定方法
□質疑応答・名刺交換□
ご受講にあたり熱に関するキーワードを把握していると望ましいです。 |
|
