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■講演会の概要
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| 日時： |
2010年4月26日(月) 10:00〜17:00 |
| 会場： |
東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第2講習室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3372)まで！！
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受講料：
(税込) |
(税込) 47,250円
⇒E-mail案内登録会員
44,800円（ネットからお申し込みの方、全員）
※資料・昼食付 |
上記価格より：
2名同時申込みで1名分無料／4月12日(月)16：00申込み分まで適用いたします。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※E-mail案内登録会員以外の割引とは併用できません。
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| 講師： |
(株)サーマルデザインラボ
代表取締役 国峯 尚樹 氏 |
| 主催： |
サイエンス＆テクノロジー株式会社
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■講演会のプログラム内容 |
| ■LEDの発熱・放熱対策と熱設計手順
＜趣旨＞
LEDは低電力、高効率な照明機器として期待されていますが、あらゆる照明機器の中で最も熱的に厳しいものです。白熱球や蛍光灯は熱損失が大きいものの赤外放射によって熱が拡散されます。しかしLEDは赤外放射がほとんどなく、光変換されなかったエネルギーのほとんどが部品内部で熱に変換されます。また
LEDは部品が小さく、ほとんど放熱面積が取れない上、熱源が「半導体」という極めて熱に敏感な素子です。
このような背景からLEDは合理的な熱設計を行わないと、たちまち性能（輝度や色）や寿命に影響をおよぼします。本講座では、LEDの熱設計に必要な伝熱の基礎からLEDの放熱メカニズム、放熱材料や放熱デバイスの使い方、具体的な設計手順について詳しく解説します。
１．熱設計から見たLED特徴
1.1 LEDの投入エネルギーのゆくえ
1.2 LEDの放熱割合
1.3 LEDの温度と性能・寿命
1.4 LED熱設計の考え方
２．LEDの放熱対策のための基礎知識
2.1 熱の本質と熱移動の基礎式
2.2 熱伝導のメカニズム
2.3 多層板の熱伝導の計算演習
2.4 接触熱抵抗の推定と低減策
2.5 対流のメカニズム
2.6 放射のメカニズム
2.7 放射係数と形態係数
2.8 熱抵抗の直列・並列合成
３．LED照明の放熱経路と熱対策
3.1 LEDの放熱経路
3.2 熱回路と熱抵抗低減策
3.3 熱対策マップ
４．LED放熱機構の設計
4.1 LED用基板の特性と特徴および使い分け
4.2 放熱材料（TIM）の種類と性能および使用上の注意
4.3 フレームへの放熱
4.4 LED用ヒートシンクの設計
4.5 強制空冷時の注意点
4.6 最近のLED向け冷却デバイス（アクティブヒートシンク等）
５．LED照明機器の熱設計手順
5.1 目標熱抵抗から始める熱設計プロセス
5.2 LED照明装置の設計事例
5.3 LEDバックライトの設計事例
６．特許に見る放熱対策
□質疑応答・名刺交換□
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